ファブの現場では、フォトレジストのベイク処理は単なる「ウォームアップ」ではありません。これは、線幅を正確に制御するための重要な熱処理ステップです。0.5℃の温度変動だけでも、照射量が変わってしまいます。また、均一でない加熱領域では、斜めの壁面が形成され、その結果、レジストの剥離やエッチングの際に問題が生じます。私たちは、このような状況に対応するために、高温度対応のヒーターシステムを開発しました。これにより、ウェハ全体を所定の温度に保ちつつ、時間をかけて処理を行うことができ、粒子の発生やばらつきも防げます。
技術的に重要な点 私たちは、短波長の赤外線を利用した加熱方式と、低熱容量のヒーターを組み合わせています。これにより、ソフトベイクでもハードベイクでも、ウェハ全体の温度を±0.1℃以内に保つことができます。また、3℃/秒という速い速度で温度を上げても、オーバーシュートが起こらず、薄膜が損傷することもありません。このヒーターは、高温環境下でも安定して機能し、クリーンにウェハを取り出せるように設計されています。さらに、クラス1～100の清潔な環境下では、粒子が全く発生しないことが確認されています。ツール間での再現性も±0.2℃以内であり、製造プロセスの精度が低下することはありません。
リソグラフィーの現場では、シフトごと、ロットごと、マシンごとに一貫したベイクプロファイルが必要です。このヒーターシステムにより、ウェハとホットプレート間の接触が安定し、反射によるノッチやエッジ部分の問題が減少します。その結果、CD分布がより正確になり、露光後の検査での再作業や、エッジ部分の残留フィルムによるスクラップが減少します。
また、稼働時間やエネルギー消費においてもメリットがあります。赤外線は目的の領域のみを加熱するため、エネルギー消費が削減されます。また、消耗品の交換時も、手順が簡単で予測可能なため、予期しない停止や故障が少なくなります。
注意すべき点としては、このヒーターは一般的なフォトレジストや溶剤とは相性が良いですが、一部の剥離剤に対しては敏感に反応することがあります。大量生産を開始する前に、事前にテストを行ってください。
設置にあたっては、チャックの形状やウェハ背面の放射率に合わせる必要があります。私たちは、主流のプラットフォーム向けのキャリブレーション手順を提供しており、初期段階から±0.1℃の精度を実現できます。