Lithografi katında, fotoresist yumuşak fırınlama sırasında yarım derece kayma, kritik boyut (CD) kontrolünün tolerans dışına çıkması için yeterlidir. Waferlar yığılır, hurda artar ve hat termal tutarsızlık nedeniyle maliyet yüklenir. Fotoresist kurutma kızılötesi modülümüzü, wafer kurutma, yumuşak fırınlama ve sert fırınlama sürecindeki bu belirsizliği ortadan kaldırmak amacıyla geliştirdik.
Kaputun altında önemli olanlar
Kısa dalga kızılötesi ışını, quartz-halojen emitör ile çalıştırıyoruz; enerji doğrudan fotoresist tabakasına iletilir. Modül, fırın yüzeyi boyunca wafer seviyesi sıcaklık uniformitesini ±0.1°C içinde tutar, böylece her lokasyon aynı termal bütçeye sahip olur. Temizoda Class 1–100 uyumluluğu, partikül kontrollü bir hazne ve düşük gaz çıkaran malzemelerden kaynaklanır. Sıfır partikül oluşumu bir slogan değil—hava akışı tasarımı ve yarı iletken kontaminasyon standartlarına uygun yüzey kaplaması ile sağlanır. Tekrarlanabilirlik, kapalı çevrim pirometre ve ramp, soak ve soğutma aşamalarını saniyeden kısa sürelerde stabil tutan reçete kontrollü kontrol sistemi ile garanti altına alınmıştır.
Şu durum var: wafer temizleme ve kurutma işlemlerinde, kızılötesi hızlı ve dengeli ısı verir, böylece termal döngüyü gecikme ya da sıcak nokta olmadan kısaltır.
Yumuşak fırınlama için bu, çözücünün resist içinden hızlı ve dengeli şekilde çıkması demektir; böylece yapışma iyileşir ve kenar boncuk değişkenliği azalır. Sert fırınlamada ise alt tabakaları aşırı ısıtmadan görüntüyü kürler, bu sayede örtüşme (overlay) sıkı kalır.
Sonuç olarak, daha az yeniden işleme, daha sıkı CD dağılımı ve güvenilir verim elde edilir. Enerji kullanımı düşer çünkü kızılötesi enerji hedefi (resist katmanı) ısıtır, çevresindeki donanımı değil. Güvenilirlik, planlı bakım aralıklarıyla 7/24 çalışma süresi üzerinden ölçülür, ani arıza süreleriyle değil.
Modül mevcut coat/bake hatlarına entegre edilir, ancak hizalama toleransları sıkıdır—uniformiteyi korumak için milimetrenin altında pozisyonlama gereklidir. Temizoda sertifikalı güç ve soğutma planlanmalıdır; emitör yüksek sıcaklıkta çalışır ve termal yönetim setpoint stabilitesini doğrudan etkiler.
Reçete transferi doğrudandır, ancak her resist katmanı farklı davranır. Fırınlama profilleri önce ürün waferlarında doğrulanmalı, ardından parametreler kontrol sistemine kilitlenmelidir ki uygulama tutarlı kalsın.