На виробничій лінії процес висушування фоторезисту не є просто етапом підготовки до подальших операцій. Це саме той тепловий етап, який визначає точність контролю товщини шару фоторезисту. Зміна температури на 0,5°C може призвести до зміни параметрів процесу; крім того, нерівномірне нагрівання може спричинити появу нерівних стінок на поверхні пластини, що потім буде заважати подальшим операціям з обробки пластини. Ми розробили систему високотемпературних теплових носіїв саме для цієї мети: щоб пластина залишалась при потрібній температурі на всій своїй поверхні протягом годин, без додавання частинок чи змін параметрів процесу.
Що має значення з технічної точки зору
Ми використовуємо нагрівання короткохвильовим інфрачервоним випромінюванням у поєднанні з носіями з низькою тепловою щільністю. Це дозволяє досягти однорідності температури на всій поверхні пластини при похибці ±0,1°C. Можна контролювати швидкість нагрівання до 3°C/с без перевищення цього значення, що допомагає захистити тонкі шари та підтримувати контроль над тепловим балансом. Носії розроблені для роботи при високих температурах та забезпечують чисте відділення пластини від носія. Було підтверджено, що в таких умовах не утворюється жодних частинок. Повторюваність результатів становить ±0,2°C при переміщенні пластини з одного пристрою на інший, тож параметри процесу не змінюються під час масштабування виробництва.
У літографічних лініях необхідні профілі нагріву, які будуть однаковими при кожному циклі виробництва. Система носіїв стабілізує контакт між пластиною та гарячою платою, що допомагає зменшити ефекти відбиття світла та нерівностей на краях пластини. Це призводить до кращої однорідності параметрів пластини, меншої кількості необхідних корекцій під час перевірки та меншої кількості відходів через залишки фоторезисту на краях пластини.
Крім того, це також сприяє збільшенню часу роботи обладнання та економії енергії. Нагрівання короткохвильовим інфрачервоним випромінюванням відбувається лише в потрібній зоні, тож споживання енергії зменшується. Крім того, коли настає час заміни матеріалів, все відбувається просто та передбачувано – менше несподіванок та менше перерв у роботі.
Є кілька моментів, які потрібно враховувати. Хімічний склад носіїв добре сумісний із стандартними фоторезистами та розчинниками, але він може бути чутливим до тривалого впливу сильних основ у деяких хімікатиях, які використовуються для видалення фоторезисту. Перед початком масового використання необхідно протестувати процес очищення пластини після нагрівання.
Встановлення носіїв полягає у правильному підборі геометрії пристрою та емісійності зворотної сторони пластини. Ми надаємо інструкції щодо калібрування для різних платформ, щоб прискорити процес інтеграції та забезпечити однорідність температури на рівні ±0,1°C вже з першого дня використання.