Auf der Lithografieebene kann eine Temperaturänderung von 1°C auf dem Wafer dazu führen, dass die Breite der Linien um Nanometer verschoben wird....

Auf dem Lithographie-Boden reicht ein Drift von einem halben Grad beim Soft-Bake des Fotolacks aus, um die Kontrolle der kritischen Dimensionen (CD)...