Sur le terrain de production, le processus de cuisson du photo-résistant n’est pas une simple étape de préchauffage. C’est plutôt une étape thermique essentielle pour contrôler l’épaisseur des lignes tracées sur la piste du circuit imprimé. Une déviation de 0,5 °C peut entraîner des variations dans la dose de rayonnement utilisée. De plus, si la zone chaude n’est pas uniforme, cela provoque des parois inclinées, ce qui posera des problèmes lors du stripping et de l’etching du photo-résistant. Nous avons conçu notre système de bande chauffante à haute température justement pour faire face à ces problèmes : il permet de maintenir la wafer à la température souhaitée, sur toute sa surface, et cela pendant des heures, sans ajouter de particules ou de variations.
Ce qui est important techniquement Nous utilisons un chauffage infrarouge à ondes courtes, associé à des bandes chauffantes à faible masse thermique. Ainsi, le processus de cuisson permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1 °C sur toute la surface de la wafer. On peut contrôler le taux de montée en température jusqu’à 3 °C/s, sans risque de dépassement, ce qui protège les films fins et permet de garder le budget thermique sous contrôle. La bande chauffante est conçue pour être stable à haute température et pour se détacher proprement de la wafer. Elle ne produit aucune particule dans des environnements de classe 1–100. La répétabilité est de ±0,2 °C, même lorsque la wafer est transférée d’une machine à l’autre. Ainsi, la fenêtre de tolérance du processus reste constante, même lors de l’augmentation de la production.
Dans les lignes de lithographie, il est nécessaire que les profils de cuisson soient répétables, d’un tirage à l’autre, d’un lot à l’autre, d’une machine à l’autre. Le système de bande chauffante stabilise l’interface entre la wafer et la plaque chaude, ce qui réduit les effets de réflexion et les problèmes liés aux bords de la wafer. Les avantages se font sentir là où cela compte vraiment : une distribution plus précise des distances entre les lignes, moins de retouches après l’inspection, et moins de déchets dus aux résidus de film aux bordures de la wafer.
De plus, on gagne en termes de temps de fonctionnement et d’énergie. Le chauffage infrarouge ne chauffe que la zone ciblée, ce qui réduit la consommation d’énergie. De plus, lorsqu’il est temps de remplacer les consommables, le processus est simple et prévisible, ce qui réduit les arrêts non planifiés.
Il y a quelques points à garder en tête. La chimie de la bande chauffante fonctionne bien avec les photo-résistants et solvants standards, mais elle peut être sensible à une exposition prolongée à des bases forts dans certaines solutions de stripping. Il est donc nécessaire de valider le processus de nettoyage après cuisson avant d’augmenter la quantité produite.
L’installation consiste simplement à adapter la géométrie du porte-wafer à l’émissivité de la face arrière de la wafer. Nous fournissons des procédures de calibration pour les plateformes les plus courantes, afin d’accélérer l’intégration du système et d’assurer une uniformité de ±0,1 °C dès le premier jour.