Module de chauffage infrarouge zoné

Mon, 29 Jun 2026 07:01:24 +0800

Sur le poste de lithographie, une variation de 1 °C sur la température du wafer peut provoquer des variations de quelques nanomètres dans la largeur des lignes tracées. De plus, la présence de particules peut détruire une grande quantité de produits finis. C’est pourquoi un module de chauffage infrarouge zoné a été conçu pour maintenir la température dans les limites prévues par le processus.

Ce qui est important sur le plan technique Les émetteurs infrarouges à ondes courtes sont disposés en zones contrôlées indépendamment, ce qui permet de régler la température en fonction des caractéristiques du wafer. Sur toute la surface du wafer, l’uniformité de la température reste inférieure ou égale à ±0,1 °C. Le séchage du photorésistant devient ainsi plus fiable : les processus de séchage peuvent être effectués avec des écarts de température plus faibles, ce qui réduit les pertes liées aux variations thermiques. Le matériel utilisé est compatible avec les environnements propres de classe 1 à 100, et il est conçu pour éviter toute présence de particules. La fiabilité du système est mesurée, mais pas garantie : il doit fonctionner 24/7 sans aucune interruption imprévue. La durée de vie des émetteurs est également surveillée afin que les temps d’entretien restent prévisibles.

Module infrarouge de séchage de photoresist.

Sun, 07 Jun 2026 03:48:07 +0800

Sur le plan de lithographie, une dérive d’un demi-degré lors du soft bake de la résine photosensible suffit à faire sortir le contrôle de dimension critique (CD) des tolérances. Les wafers s’accumulent, le taux de rebut augmente, et la ligne pâtit de l’incohérence thermique. Nous avons conçu notre module infrarouge de séchage de résine photosensible pour éliminer cette incertitude lors du séchage, du soft bake et du hard bake des wafers.

Ce qui compte sous le capot
Nous utilisons un infrarouge à ondes courtes avec un émetteur quartz-halogène, injectant directement de l’énergie dans la couche de résine photosensible. Le module maintient une uniformité de température au niveau du wafer à ±0,1°C sur toute la surface de cuisson, garantissant ainsi le même budget thermique à chaque site. La compatibilité salle blanche Classe 1–100 est assurée par une chambre contrôlée en particules et des matériaux à faible émission de gaz. L’absence de génération de particules n’est pas un slogan — elle est garantie par la conception du flux d’air et une finition de surface conforme aux standards de contamination des semi-conducteurs. La répétabilité est assurée par une pyrométrie en boucle fermée et une commande pilotée par recette qui maintient rampe, palier et refroidissement avec une stabilité inférieure à la seconde.

Module on Infrared Heating Zone Solutions

Module de chauffage infrarouge zoné

Module infrarouge de séchage de photoresist.