Module infrarouge de séchage de photoresist.

Sun, 07 Jun 2026 03:48:07 +0800

Sur le plan de lithographie, une dérive d’un demi-degré lors du soft bake de la résine photosensible suffit à faire sortir le contrôle de dimension critique (CD) des tolérances. Les wafers s’accumulent, le taux de rebut augmente, et la ligne pâtit de l’incohérence thermique. Nous avons conçu notre module infrarouge de séchage de résine photosensible pour éliminer cette incertitude lors du séchage, du soft bake et du hard bake des wafers.

Ce qui compte sous le capot
Nous utilisons un infrarouge à ondes courtes avec un émetteur quartz-halogène, injectant directement de l’énergie dans la couche de résine photosensible. Le module maintient une uniformité de température au niveau du wafer à ±0,1°C sur toute la surface de cuisson, garantissant ainsi le même budget thermique à chaque site. La compatibilité salle blanche Classe 1–100 est assurée par une chambre contrôlée en particules et des matériaux à faible émission de gaz. L’absence de génération de particules n’est pas un slogan — elle est garantie par la conception du flux d’air et une finition de surface conforme aux standards de contamination des semi-conducteurs. La répétabilité est assurée par une pyrométrie en boucle fermée et une commande pilotée par recette qui maintient rampe, palier et refroidissement avec une stabilité inférieure à la seconde.

Photoresistant on Infrared Heating Zone Solutions

Module infrarouge de séchage de photoresist.