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		<title>Legame on Infrared Heating Zone Solutions</title>
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				<title>Lampada riscaldante per incollaggio flip chip</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-zone.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Lampada riscaldante per incollaggio flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sul piano di produzione, il flip chip bonder è in funzione. Cicli di pick-and-place, erogazioni di underfill e il profilo termico devono rimanere entro una finestra stretta. Quando la lampada inizia a scivolare, lo si percepisce immediatamente: punti freddi sul substrato, vuoti nella linea di giunzione, variabilità negli intermetallici—e il cumulo di scarti comincia a crescere. Ogni minuto di deriva termica costa resa. Ogni fermo imprevisto incide sul programma.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Abbiamo progettato questa lampada riscaldante per il flip chip proprio per questa realtà—dove il budget termico è fisso e la ripetibilità è l’unico risultato che conta.&lt;/p&gt;</description>
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