Riscaldatore di supporto per il taglio a lama del wafer laser

Sat, 06 Jun 2026 03:58:25 +0800

Sul pavimento della fabbrica, il taglio laser è tutto una questione di disciplina termica. Se non la si possiede, iniziano a formarsi micro-fessure, il conicità del taglio si deteriora e i difetti post-taglio uccidono i wafer che hanno superato senza problemi litografia ed incisione. La soluzione non è un rimedio temporaneo, ma un riscaldatore di supporto costruito per il passo di taglio, proprio dove è necessario.

Cosa conta realmente sotto il cofano
Abbiamo progettato l’unità attorno a emettitori a infrarossi a onda corta (NIR) e a uno stack termico migliorato in quarzo, in modo da ottenere una uniformità di ±0.1°C su tutto il wafer. Questa stabilità gestisce direttamente il budget termico del fotoresist attraverso la cottura leggera e la cottura dura, mantenendo il controllo delle dimensioni critiche e la rugosità dei bordi delle linee dove devono essere. È compatibile con camere bianche di Classe 1–100 e abbiamo verificato zero generazione di particelle al di sotto di 0.1 μm. La fornitura di potenza è calibrata per operazioni 24/7, e la ripetibilità si mantiene entro 0.2°C tra lotti, turni e cambi di attrezzatura.

Supporto on Infrared Heating Zone Solutions

Riscaldatore di supporto per il taglio a lama del wafer laser