http://ir-heat-zone.com/ja/tags/%E3%82%A2%E3%83%B3%E3%83%80%E3%83%BC%E3%83%95%E3%82%A3%E3%83%AB/ Recent content in アンダーフィル on Infrared Heating Zone Solutions Hugo ja Fri, 03 Jul 2026 08:41:44 +0800 http://ir-heat-zone.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Fri, 03 Jul 2026 08:41:44 +0800 http://ir-heat-zone.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-zone.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="半導体IR用のアンダーフィル硬化"></p> <p>バックエンドでの問題として、アンダーフィルによる空隙やフィレットの問題は、単なる見た目上の問題ではありません。これらは、電気的な不具合や機械的な疲労、実使用時の故障など、製品の歩留まりを低下させる要因となります。もし、IRを利用したアンダーフィルの硬化処理が、すべての基板上やパッケージ内で一定の温度プロファイルを実現できない場合、処理の幅はほぼゼロになってしまいます。</p>