http://ir-heat-zone.com/ko/tags/ir/ Recent content in IR on Infrared Heating Zone Solutions Hugo ko Tue, 28 Jul 2026 05:07:00 +0800 http://ir-heat-zone.com/ko/posts/reducing-cycle-times-in-semiconductor-processing-via-aluminum-ir-reflectors/ Tue, 28 Jul 2026 05:07:00 +0800 http://ir-heat-zone.com/ko/posts/reducing-cycle-times-in-semiconductor-processing-via-aluminum-ir-reflectors/ <p><img src="http://ir-heat-zone.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="IR 램프용 알루미늄 반사판"></p> <p><strong>공기를 데우는 것을 그만두세요: 알루미늄 반사체가 왜 중요한지</strong><br> 아직도 뜨거운 공기의 순환에 의존하고 있다면, 사실상 대류 현상이 일을 해주기를 기다리는 셈입니다. 공기가 데워지면, 그 공기가 부품으로 향하고, 그제서야 부품이 따뜻해집니다. 반도체 제조 과정에서는 이러한 지연 시간이 치명적입니다. 우리에게는 그런 시간이 전혀 없습니다.</p> http://ir-heat-zone.com/ko/posts/ceramic-end-cap-for-ir-emitter/ Mon, 20 Jul 2026 11:20:03 +0800 http://ir-heat-zone.com/ko/posts/ceramic-end-cap-for-ir-emitter/ <p><img src="http://ir-heat-zone.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png" alt="적외선 발산체용 세라믹 엔드캡"></p> <p>만약 클래스 100급 청정실을 운영하고 있다면, 공기 필터만으로는 충분하지 않다는 것을 이미 알고 있을 것입니다. 진짜 문제는 바로 열원입니다.<br> 대부분의 일반적인 IR 램프들은 오염의 원인이 됩니다. 접착제나 금속으로 만들어진 램프의 끝부분들 때문에, 깨끗한 환경이 필요할 때 오히려 미세한 입자들이 발생하거나 가스가 배출됩니다. 우리는 더 나은 방법을 찾아냈습니다. 바로 고순도 석영관과 특수한 세라믹 끝부분을 사용하는 것입니다.</p> http://ir-heat-zone.com/ko/posts/precision-ir-sensor-for-wafer/ Mon, 13 Jul 2026 14:46:34 +0800 http://ir-heat-zone.com/ko/posts/precision-ir-sensor-for-wafer/ <p><img src="http://ir-heat-zone.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="웨이퍼용 고정밀 IR 센서"></p> <p>열을 낭비하지 마세요: 웨이퍼를 더 효과적으로 가열하는 방법<br> 실리콘 웨이퍼를 가열할 때의 문제점은 엄청난 양의 에너지가 필요하다는 것입니다. 하지만 그 에너지의 대부분은 원래 가야 할 곳이 아닌 다른 곳으로 소모됩니다.<br> 일반적인 적외선 램프는 모든 방향으로 열을 방출합니다. 이로 인해 공정 챔버 내부가 과열되는 문제가 생깁니다. 이는 에너지의 낭비일 뿐만 아니라, 장비의 프레임을 거대한 라디에이터로 만들어 버립니다. 이는 주변에서 작업하는 사람들에게 큰 안전 위험이 됩니다.<br> <strong>해결책은 간단합니다: 방향성 있는 적외선을 사용하는 것입니다.</strong><br> 열이 새어나가는 일반적인 석영관 대신, 특수한 반사판과 내부 코팅이 적용된 램프를 사용합니다. 마치 호스에 노즐을 달아서 적외선을 웨이퍼 쪽으로 집중시키는 것과 같습니다. 이렇게 하면 에너지가 정확히 목표 지점에 도달하게 됩니다.<br> 진공 챔버의 벽도 더 이상 열을 흡수하는 스펀지 역할을 하지 않습니다. 이로 인해 냉각 시스템의 작동이 훨씬 수월해집니다. 벽의 온도가 낮으면 열팽창으로 인한 기계적 문제도 발생하지 않습니다. 게다가, 유지보수할 때도 작업자들이 외부 패널을 만져도 화상을 입지 않습니다.<br> 가장 좋은 점은 훨씬 더 일정한 온도 분포를 얻을 수 있다는 것입니다. 웨이퍼의 가장자리에서 발생하는 열<a href="https://goldisgood.com">梯度</a>도 줄어듭니다. 이는 박막 증착 과정에서 문제가 생기는 것을 막아줍니다.<br> <strong>하지만 주의해야 할 점도 있습니다.</strong><br> 이것은 마법의 해결책이 아닙니다. 열을 집중시키기 때문에 웨이퍼 표면의 열량이 급격히 증가합니다. 만약 PID 컨트롤러가 제대로 설정되어 있지 않다면, 과열 현상이나 심지어 열충격이 발생할 수 있습니다. 너무 빠르게 에너지를 집중시키면 웨이퍼가 깨질 수도 있습니다.<br> 제 조언은, 처음 몇 번의 테스트를 할 때는 충분한 시간을 들여서 에너지가 웨이퍼의 중심부에 정확히 도달하는지 확인하는 것입니다. 그렇게 하면 모든 것이 잘 작동할 것입니다.</p> http://ir-heat-zone.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Fri, 03 Jul 2026 08:41:44 +0800 http://ir-heat-zone.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-zone.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="반도체 IR용 언더필 경화"></p> <p>백엔드 공정에서, 언더필 부분의 공극이나 주변부의 문제들은 단순히 외관상의 문제가 아닙니다. 이러한 결함들은 전기적 문제나 기계적 마모, 혹은 실제 사용 중의 고장을 유발하는 원인이 됩니다. 만약 IR를 이용한 언더필 경화 공정이 모든 기판, 패키지, 그리고 생산 물량에 대해 일관된 열 처리를 제공할 수 없다면, 공정의 안정성은 사라집니다.</p>