Na linii produkcyjnej jedna tylko woda pozostała po procesie CMP może zniszczyć płytkę, która przeszła proces polerowania. Suszenie płytek po procesie CMP nie jest rzeczą opcjonalną – to konieczność.
Jeśli grzejnik nie będzie dobrze skonfigurowany, dochodzi do nieregularności w rozkładzie temperatury. Napięcie powierzchniowe powoduje powstawanie smug na powierzchni płytki, a te defekty przechodzą dalej do etapu litografii. Nasze grzejniki są zoptymalizowane pod kątem tych warunków: brak tworzenia cząstek, precyzja temperatury na poziomie ±0,1°C na całej powierzchni płytki oraz możliwość powtarzalnych wyników przy różnych sesjach produkcji.
Specyfikacje są przydatne tylko wtedy, gdy odpowiadają rzeczywistym warunkom panującym na płytce. Grzejnik składa się z elementów nadfioletowych o krótkich falach, umieszczonych w konstrukcji z kwarcu – dzięki temu masa cieplna jest niska, a reakcja grzejnika szybka. Gdy drzwi się otwierają i zamykają, temperatura szybko wraca do normy.
Kontrola odbywa się w sposób zamknięty, z wykorzystaniem kalibrowanych czujników. Dzięki temu temperatura pozostaje stała podczas każdego procesu suszenia. W pomieszczeniach klasy 1–100 obowiązują surowe normy: brak emisji gazów z klejów, szczelne połączenia oraz powierzchnia bez żadnych defektów.
Efekt jest prosty: stabilne suszenie, które chroni przed powstawaniem cząstek i zapewnia wysoką jakość produktu.
Kluczowym elementem tej konfiguracji jest eliminacja wszelkich nieprzewidzianych zmienności. Dzięki temu uzyskujemy spójne efekty suszenia, przewidywalny postęp suszenia oraz mniej konieczności korekty produktu. Zużycie energii jest niskie, ponieważ masa cieplna jest mała, natomiast czas pracy urządzenia pozostaje wysoki. Nasze dane pokazują, że urządzenia mogą pracować 24/7 bez żadnych przerw.
Gdy temperatura jest kontrolowana, możliwe jest realizowanie procesów w określonych warunkach, a parametry fotorezystu pozostają w granicach normy.
Instalacja jest prosta, ale konieczne jest dokładne ustawienie urządzenia. Grzejnik musi być umieszczony na tym samym poziomie co chwytak i odpowiadać specyfikacjom zasłony gazowej. W przeciwnym razie nawet doskonała kontrola temperatury nie będzie skuteczna na obrzeżach płytki.
Oczekuje się krótkiego okresu testowania, aby ustalić właściwe ustawienia PID. Po tym czasie wystarczy stosować te same zasady, których zawsze się trzymamy: pomiar, kontrola, dokumentacja.