Aquecedor de suporte para corte de pastilha a laser

Sat, 06 Jun 2026 03:58:25 +0800

No chão de fábrica, o laser dicing depende da disciplina térmica. Sem ela, microtrincas começam a se formar, o estreitamento do corte (kerf taper) se abre e defeitos pós-dicing comprometem wafers que passaram pela litografia e corrosão. A solução não é paliativa—é um aquecedor de suporte projetado especificamente para a etapa de dicing, posicionado exatamente onde é necessário.

O que realmente importa na prática
O equipamento foi desenvolvido com emissores no infravermelho de onda curta (NIR) e uma pilha térmica otimizada por quartzo, garantindo uniformidade de ±0,1°C em toda a superfície do wafer. Essa estabilidade gerencia diretamente o balanço térmico do fotoresiste nos processos de soft bake e hard bake, mantendo o controle dimensionais críticos e a rugosidade das bordas dentro das especificações. Compatível com salas limpas Classe 1–100, com emissão verificada de partículas abaixo de 0,1 μm. A alimentação de energia é calibrada para operação 24/7, com repetibilidade dentro de 0,2°C entre lotes, turnos e troca de equipamentos.

Laser on Infrared Heating Zone Solutions

Aquecedor de suporte para corte de pastilha a laser