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		<title>帖子 on Infrared Heating Zone Solutions</title>
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				<title>CMP后晶圆干燥加热器</title>
				<link>http://ir-heat-zone.com/zh/posts/post-cmp-wafer-drying-heater/</link>
				<pubDate>Sat, 20 Jun 2026 05:44:41 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-zone.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;CMP后晶圆干燥加热器&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在芯片制造过程中，CMP处理后的任何一点水分都会导致那些已经通过抛光工序的芯片报废。因此，CMP处理后的晶圆干燥环节并非可有可无的，而是至关重要的步骤。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;如果加热器的工作状态不稳定，那么晶圆表面的温度均匀性就会受到影响。表面张力会导致晶圆表面出现条纹，而这些缺陷会直接影响到后续的光刻工艺。我们设计的CMP后干燥系统正是基于这一实际情况：确保不产生任何颗粒物，同时保持晶圆各处的温度在±0.1°C范围内，且其稳定性能够保持一致。&lt;/p&gt;</description>
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