バックエンドでの問題として、アンダーフィルによる空隙やフィレットの問題は、単なる見た目上の問題ではありません。これらは、電気的な不具合や機械的な疲労、実使用時の故障など、製品の歩留まりを低下させる要因となります。もし、IRを利用したアンダーフィルの硬化処理が、すべての基板上やパッケージ内で一定の温度プロファイルを実現できない場合、処理の幅はほぼゼロになってしまいます。
重要なのは内部の仕組みです
私たちは、制御されたIRスペクトルを用いてアンダーフィルを加熱します。これにより、急激な熱ショックを与えることなく、均一に加熱が行われます。硬化領域全体の温度のばらつきは±0.1℃以内に抑えられているため、すべてのパッケージが同じ条件で処理されます。クリーンルームとの互換性も重要で、このシステムはクラス1～100に対応しており、粒子の発生を防ぐために適切な材料やシール材が使用されています。
フォトレジストの硬化処理も、設定値が厳密かつ再現可能に制御されているため、問題なく行われます。その結果、安定した硬化プロセスが実現され、ガラス転移温度も一定に保たれ、流動状態から硬化状態への移行も予測可能になります。
なぜこれが量産に適しているのか
量産では、稼働時間と予測可能性が最も重要です。IRを利用した硬化処理により、加熱時間が短縮され、エネルギー消費も減少します。また、処理の再現性が高まるため、スクラップや修正作業も減ります。
定められた動作条件を守れば、24時間365日、計画外の停止は発生しません。また、メンテナンス間隔も長くなります。その結果、処理速度が向上し、パラメータの調整も少なくて済みます。さらに、歩留まりが安定するため、1個あたりのコストも削減されます。
事前に準備すべきこと
このシステムを正常に機能させるためには、±0.1℃という精度を維持するための専用の電源や冷却装置が必要です。インフラが不十分だと、温度プロファイルが乱れ、再現性が損なわれます。パッケージの形状やアンダーフィルの化学的性質も、硬化処理の基準となります。私たちの役割は、それを正確に実行することであり、材料科学を再考することではありません。
まず、基板の放射率や熱容量を確認し、IRスペクトルやコンベヤーの速度を適切に調整する必要があります。これらの詳細をしっかりと把握しておけば、硬化処理は制御可能で再現性の高い工程となります。