既然可以直接加热晶圆，为什么还要继续加热空气呢？
大多数半导体制造工厂仍然依赖强制空气对流来加温。这个过程非常缓慢：先加热空气，再让空气去加热整个腔室，最后才能让晶圆变热。这种做法需要等待很长时间。
我们更喜欢使用红外线加热器，因为它们可以省去中间环节。
时间就是关键。
强制空气对流效率很低，而红外线加热器则不同——它利用电磁辐射直接照射到被加热的物体上。这样一来，就不必再花费数小时来让整个房间变热，只需针对需要加热的部分进行加热即可。这样一来，原本需要数小时的加热时间就能缩短到几分钟而已。对于大规模生产来说，节省20分钟的加热时间无疑是一项巨大的优势。
洁净室里的麻烦
如果你曾在洁净室工作过，就会知道，空气流动往往是个问题。风扇会搅起灰尘，产生湍流，从而让环境变得混乱不堪。
而红外线加热器则不会产生这样的问题。没有风扇，没有气流，也不会有颗粒物影响到晶圆。为了保持更干净的工况，我们还会使用石英材质的隔热层，这样就可以避免有害气体或碎屑对高温环境的破坏。
当然，也有缺点
不过，红外线加热器并非万能的。它的加热效果是有方向性的。如果被加热的物体上有深沟或复杂的形状，那么就可能会出现“阴影效应”——也就是说，光线无法照射到那些地方，因此那些地方也就无法被加热。所以，不能简单地把红外线灯装进旧的对流式烤箱里就万事大吉了。实际上，必须合理规划加热区域才能达到最佳效果。
另外，高功率的红外线加热器会向芯片释放大量热量。如果冷却装置不足，就可能导致芯片变形或温度传感器失效。
由于红外线加热器能更快地达到目标温度，因此我们建议使用PID控制器和响应速度快的热电偶，这样可以避免温度过高而损坏芯片。