Při sušení desek senzorů typu MEMS po chemickém čištění potřebujete teplo – a to rychle. Problém však je v tom, že práce s hořlavými rozpouštědly je...

Jak se vypořádat s poruchami infračervených lamp při sušení destiček Buďme upřímní: když v továrně na výrobu polovodičů praskne infračervená lampa,...

V prostředí výroby může jediná voda po procesu CMP zničit čip, který přežil proces leštění. Sušení waferů po CMP není jen doporučené – je to...

Na výrobní lince může jediný mikron vody po zpracování výrazně snížit výtěžnost. Konvekční pece nedokážou držet krok s tepelným rozpočtem a kontrolou...

Na lithografické hale stačí polostupňový posun v měkkém pečení fotoresistu, aby se kontrola kritické rozměrové tolerance (CD) dostala mimo...

Wafer vychází z finálního oplachu a hodiny začínají běžet. Pokud ho necháte stát příliš dlouho nebo mu při sušení poskytnete nerovnoměrný teplotní...