Di fasilitas litografi, proses pemanasan fotoresisten bukanlah sekadar “pencairan bahan”. Sebenarnya, itu merupakan langkah termal yang digunakan untuk mengontrol ketebalan garis pada permukaan wafer. Perubahan suhu sebesar 0,5°C saja sudah cukup untuk mengubah rentang dosis pemanasan yang diperlukan. Zona panas yang tidak merata akan menyebabkan permukaan wafer menjadi tidak rata, dan hal ini akan berdampak negatif saat proses penghilangan lapisan fotoresisten dan etching. Kami menciptakan sistem pemanas berkecepatan tinggi untuk mengatasi masalah ini: wafer dipertahankan pada suhu yang tepat di seluruh permukaannya, dan hal ini dilakukan secara terus-menerus tanpa menimbulkan partikel atau variasi suhu yang tidak diinginkan.
Yang penting secara teknis: Kami menggunakan metode pemanasan inframerah gelombang pendek (NIR) bersama dengan alat pemanas berkapasitas termal rendah. Dengan cara ini, proses pemanasan dapat mencapai tingkat keseragaman hingga ±0,1°C di seluruh permukaan wafer. Anda juga dapat mengontrol laju peningkatan suhu hingga 3°C/detik, sehingga lapisan tipis pada wafer tetap terlindungi dan keseimbangan termal tetap terjaga. Bahan perekat tersebut dirancang untuk bertahan dalam kondisi suhu tinggi, serta memungkinkan peluncuran wafer yang bersih. Bahan ini juga terbukti tidak menghasilkan partikel sama sekali dalam lingkungan kelas 1–100. Tingkat repetibilitasnya mencapai ±0,2°C dari satu mesin ke mesin lainnya, sehingga rentang suhu yang dibutuhkan tetap konstan saat proses produksi ditingkatkan.
Dalam proses litografi, diperlukan profil pemanasan yang konsisten, baik dari satu shift ke shift berikutnya, maupun dari satu batch ke batch berikutnya, atau dari satu mesin ke mesin lainnya. Sistem perekat ini membantu menjaga kontak termal yang stabil antara wafer dan pelat panas. Hal ini membantu mengurangi efek refleksi dan benjolan di tepi wafer. Hasilnya adalah distribusi ukuran wafer yang lebih akurat, lebih sedikit kerja ulang setelah proses inspeksi, serta lebih sedikit limbah akibat sisa lapisan fotoresisten di tepi wafer.
Selain itu, sistem ini juga meningkatkan efisiensi waktu operasional dan penggunaan energi. Pemanasan inframerah hanya memanaskan area yang ditentukan, sehingga penggunaan energi berkurang. Saat tiba waktunya untuk mengganti komponen yang digunakan, prosesnya menjadi lebih mudah dan dapat diprediksi, sehingga tidak ada masalah tak terduga atau downtime yang tidak diinginkan.
Ada beberapa hal yang perlu diperhatikan. Kimia bahan perekat ini cocok digunakan dengan fotoresisten dan pelarut standar. Namun, bahan ini bisa menjadi sensitif jika terpapar basa kuat dalam jangka waktu lama. Lakukan proses pembersihan setelah pemanasan terlebih dahulu sebelum meningkatkan volume produksi.
Pemasangan bahan perekat ini memerlukan penyesuaian geometri chuck dan emisivitas bagian belakang wafer. Kami menyediakan panduan kalibrasi untuk platform-platform umum, sehingga proses integrasinya menjadi lebih cepat, dan tingkat keseragaman suhu tetap terjaga sejak hari pertama.