なぜウェーハの硬化処理にはより優れた反射器が必要なのか もし依然として半導体の深層加工に熱風を利用しているのであれば、作業の流れが妨げられていることを感じているはずです。つまり、炉が適切な温度になるのを待つ間の無駄な時間のことです。 これは時間の無駄です。そして、この業界では時間こそがすべてです。...

バックエンドでの問題として、アンダーフィルによる空隙やフィレットの問題は、単なる見た目上の問題ではありません。これらは、電気的な不具合や機械的な疲労、実使用時の故障など、製品の歩留まりを低下させる要因となります。もし、IRを利用したアンダーフィルの硬化処理が、すべての基板上やパッケージ内で一定の温...