왜 웨이퍼의 경화 과정에는 더 나은 반사체가 필요한가? 만약 여전히 반도체 처리에 열공기 순환 방식을 사용하고 있다면, 작업 과정에서 발생하는 지루한 대기 시간을 겪고 있을 것입니다. 제가 말하는 것은 바로 그 ‘대기 시간’입니다. 즉, 오븐이 적절한 온도에 도달할...

백엔드 공정에서, 언더필 부분의 공극이나 주변부의 문제들은 단순히 외관상의 문제가 아닙니다. 이러한 결함들은 전기적 문제나 기계적 마모, 혹은 실제 사용 중의 고장을 유발하는 원인이 됩니다. 만약 IR를 이용한 언더필 경화 공정이 모든 기판, 패키지, 그리고 생산 물...