Tijdens het eerste bakproces wordt het profiel van de fotorezist vastgesteld. Een verschil van 5°C op het gewicht van de wafer zorgt voor afwijkingen...

Op de lithografie-afdeling is een verschil van 0,5°C in de verhittingstemperatuur al voldoende om een hele lading producten te verpesten. De...

Op de lithografievloer is een drift van een halve graad in de photoresist soft bake al voldoende om de controle van de kritische dimensie (CD) uit...