در کارخانه تولید، وجود یک نشانه آب پس از فرآیند CMP می‌تواند باعث خراب شدن چیپ‌هایی شود که از مرحله صیقل‌زنی عبور کرده‌اند. خشک کردن ویفر پس از...

در سالن تولید، حتی یک میکرون آب باقی‌مانده می‌تواند راندمان را به شدت کاهش دهد. کوره‌های همرفتی توانایی پاسخگویی به بودجه حرارتی و کنترل ذرات لازم...