半導体IR用のアンダーフィル硬化

バックエンドでの問題として、アンダーフィルによる空隙やフィレットの問題は、単なる見た目上の問題ではありません。これらは、電気的な不具合や機械的な疲労、実使用時の故障など、製品の歩留まりを低下させる要因となります。もし、IRを利用したアンダーフィルの硬化処理が、すべての基板上やパッケージ内で一定の温...