Di bilik pengeluaran, satu tanda air pun setelah proses CMP boleh merosakkan die yang telah melalui proses pelinciran. Proses pengeringan wafer selepas CMP bukanlah sesuatu yang boleh diabaikan; ia merupakan langkah penting dalam proses pengeluaran.
Pemanas yang digunakan harus mampu mencapai suhu yang seragam, tanpa adanya variasi suhu sebanyak ±0.1°C di seluruh permukaan wafer. Selain itu, pemanas tersebut juga perlu memastikan tiada zarah-zarah terbentuk semasa proses pengeringan. Kami merancang pemanas tersebut agar dapat mencapai tujuan tersebut: tiada pembentukan zarah, suhu yang seragam, dan kebolehulangan yang tinggi dari satu syif ke syif yang lain.
Spesifikasi tersebut hanya berguna jika ia sepadan dengan realiti yang dialami oleh wafer tersebut. Pemanas ini menggunakan elemen inframerah berfrekuensi rendah yang terletak dalam komponen kuarsa – ini membolehkan suhu dikawal dengan tepat, dengan masa tindak balas yang cepat. Apabila pintu dibuka dan ditutup, suhu akan kembali stabil dengan cepat.
Kawalan dilakukan secara tertutup, dengan penggunaan sensor yang telah dikalibrasi dengan tepat. Ini memastikan ketepatan suhu semasa proses pengeringan. Kelas bilik bersih 1–100 dipatuhi sepenuhnya: tiada pelepasan gas dari bahan perekat, sambungan yang rapat, dan permukaan yang tidak mudah menempelkan zarah-zarah.
Kelebihannya adalah proses pengeringan yang stabil, sehingga jumlah zarah yang terbentuk diminimalkan, manakala kadar pengeluaran tetap tinggi. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana jisim haba yang rendah, namun waktu operasi tetap tinggi. Data lapangan menunjukkan bahawa unit ini boleh beroperasi 24/7 tanpa sebarang gangguan.
Proses pengeluaran akan menjadi lebih efisien apabila suhu dapat dikawal dengan baik, dan profil fotoresist tetap mematuhi spesifikasi yang ditetapkan. Pemasangan alat ini mudah, tetapi penyelarasan adalah sangat penting. Pemanas tersebut perlu berada pada tahap yang sama dengan chuck, dan perlu diselaraskan dengan koridor udara yang ada. Jika tidak, walaupun suhu dapat dikawal dengan baik, ia masih akan berubah di bahagian tepi wafer.
Proses penyesuaian awal diperlukan untuk menetapkan parameter PID yang sesuai untuk chamber tersebut. Selepas itu, proses pengeluaran akan berjalan seperti biasa: ukur, kawal, dokumentasikan.