На производственном участке один лишний след воды после процедуры CMP может разрушить деталь, которая уже прошла процедуру полировки. Сушка пластин после CMP — это не просто удобство; это необходимый этап в процессе производства. Если температура в помещении будет нестабильной, на поверхности пластины появятся различные дефекты, которые затем передадутся на этап литографии. Мы разработали системы сушки после CMP с учетом этих условий: отсутствие образования частиц, температурная стабильность ±0,1°C по всей поверхности пластины, а также возможность повторения процедуры с одинаковыми результатами. Технические характеристики имеют смысл только тогда, когда они соответствуют реальным условиям работы пластины. Система сушки использует инфракрасные элементы в кварцевой конструкции — это обеспечивает низкую тепловую массу и быструю реакцию. Когда дверь открывается и закрывается, температура быстро стабилизируется. Управление осуществляется в закрытом цикле с использованием калиброванных датчиков. Это обеспечивает точность контроля температуры во время любых процедур обработки фотополимера. В чистых комнатах класса 1–100 соблюдаются строгие требования: отсутствие выделения газов от клеев, герметичные соединения и такая поверхность, которая не позволяет образовываться частицам. Результаты использования такой системы очевидны: стабильная сушка, снижение количества частиц и повышение производительности. Суть заключается в том, что такая система устраняет все факторы, которые могут повлиять на качество продукции. Получается стабильный процесс сушки, предсказуемое развитие процесса и меньше необходимости в переработке. Энергопотребление снижается за счет низкой тепловой массы, а время работы устройства остается высоким. Наши данные показывают, что устройства могут работать 24/7 без каких-либо перерывов. Процесс производства становится более эффективным, когда температурный режим контролируется, а параметры фотополимера остаются в пределах допусков. Установка устройства проста, но необходимо правильное его расположение. Устройство должно находиться в одной плоскости с чеканом и соответствовать параметрам газового слоя. В противном случае даже идеальный контроль температуры не сможет предотвратить изменения температуры на краях пластины. Потребуется короткий период настроек для определения параметров устройства. После этого достаточно соблюдать те же принципы, которые мы всегда используем: измерение, контроль, документирование.