半导体IR材料的底胶固化

在后端制造过程中，填充物不足或填充不均的问题并非仅仅是外观上的缺陷。这些缺陷会直接导致产品性能下降，表现为电气故障、机械疲劳以及产品在使用过程中的失效。如果基于红外线的固化工艺无法为每种基板、封装结构以及不同批次的产品提供一致的热处理条件，那么整个生产流程就会变得不可控。 关键在于控制参数 我们通...