翻转芯片键合加热灯

车间内，倒装芯片键合机正在运转。拾取放置周期、灌封剂点胶以及热循环曲线需保持在严格范围内。当加热灯开始出现滑移时，问题立刻显现：基板上出现冷点、键合线气孔、金属间化合物变化——废品率随之上升。每一分钟的温度漂移都会影响良率，每一次非计划停机都会影响进度。 我们专为这种现实工况设计了这款倒装芯片键合...