CMP后晶圆干燥加热器

在芯片制造过程中，CMP处理后的任何一点水分都会导致那些已经通过抛光工序的芯片报废。因此，CMP处理后的晶圆干燥环节并非可有可无的，而是至关重要的步骤。 如果加热器的工作状态不稳定，那么晶圆表面的温度均匀性就会受到影响。表面张力会导致晶圆表面出现条纹，而这些缺陷会直接影响到后续的光刻工艺。我们设计...