반도체 IR용 언더필 경화

백엔드 공정에서, 언더필 부분의 공극이나 주변부의 문제들은 단순히 외관상의 문제가 아닙니다. 이러한 결함들은 전기적 문제나 기계적 마모, 혹은 실제 사용 중의 고장을 유발하는 원인이 됩니다. 만약 IR를 이용한 언더필 경화 공정이 모든 기판, 패키지, 그리고 생산 물...